Gjennom hull vs overflatemontering | Hva er forskjellen?

"Hva er fordelene og ulempene med gjennomgående montering (THM) og overflatemontert teknologi (SMT)? Hva er de viktigste forskjellene og commons mellom THM og SMT? Og hva er bedre, THM eller SMT? Vi viser deg her forskjellene mellom gjennomgående montering (THM) og overflatemontert teknologi (SMT), la oss ta en titt! ----- FMUSER"

Deling er omsorg!

Innhold

1. Gjennom hullmontering | PCB-montering
    1.1 Hva er THM (Gjennom hullmontering) - Gjennom hullsteknologi
    1.2 Gjennom hullkomponenter | Hva er de og hvordan de fungerer?
        1) Typer gjennomgående hullkomponenter
        2) Typer av belagte gjennomgående hullkomponenter (PTH)
        3) Typer belagte gjennomgående hullkretskomponenter
2. Gjennom hullkomponenter | Hva er fordelene med THC (gjennom hullkomponenter)
3. Overflatemontert teknologi | PCB-montering
4. SMD-komponenter (SMC) | Hva er de og hvordan de fungerer?
5. Hva er forskjellen mellom THM og SMT i PCB-montering?
6. SMT og THM | Hva er fordelene og ulempene?
        1) Fordeler med Surface Mount Technology (SMT)
        2) Ulemper ved Surface-Mount Technology (SMT)
        3) Fordeler med montering gjennom hull (THM)
        4) Ulemper ved gjennommontering (THM)
7. Ofte Stilte Spørsmål 

FMUSER er eksperten innen produksjon av høyfrekvente PCB-er, vi tilbyr ikke bare budsjett-PCB, men også online støtte for PCB-design, kontakt teamet vårt for mer informasjon!

1. Tgjennom hullmontering | PCB-montering

1.1 Hva er THM (Gjennom hullmontering) - Tgjennom hullteknologi

THM refererer til "Gjennom hullmontering"som også kalles"THM","gjennom hullet","gjennom hull"Eller"gjennom hullteknologi","THT"Som det vi introduserte i dette side, gjennom hullmontering er prosessen der komponentledninger plasseres i borede hull på en bar PCB, det er litt av forgjengeren til Surface Mount Technology. 

I løpet av de siste årene har den elektroniske industrien vært vitne til en jevn økning på grunn av den økende bruken av elektronikk i ulike aspekter av menneskelivet. Etter hvert som etterspørselen etter avanserte og miniatyrprodukter øker, øker også kretskortindustrien. 

Det er også mange PCB-terminologier innen PCB-produksjon, PCB-design osv. Du vil kanskje ha en bedre forståelse av kretskortet etter å ha lest noen av PCB-terminologiene fra siden nedenfor!

Les også: Hva er Printed Circuit Board (PCB) | Alt du trenger å vite

I årevis ble gjennomgående teknologi brukt i konstruksjonen av nesten alle kretskort. Mens montering gjennom hull gir sterkere mekaniske bindinger enn teknikker for overflatemontering, gjør den ekstra boringen som kreves, platene dyrere å produsere. Det begrenser også det tilgjengelige rutingsområdet for signalspor på flerlagsbrett, siden hullene må passere gjennom alle lag til motsatt side. Disse problemene er bare to av de mange grunnene til at overflatemontert teknologi ble så populær på 1980-tallet.

Through Hole-teknologi erstattet tidlige elektronikkmonteringsteknikker som punkt-til-punkt-konstruksjon. Fra andre generasjon datamaskiner på 1950-tallet til overflatemontert teknologi ble populær på slutten av 1980-tallet, var hver komponent på en typisk PCB en gjennomgående hullkomponent.

I dag blir PCB mindre enn før. På grunn av de små overflatene er det utfordrende å montere forskjellige komponenter på et kretskort. For å lette dette bruker produsenter to teknikker for å montere elektriske komponenter på kretskortet. Plated Through-hole Technology (PTH) og Surface Mount Technology (SMT) er disse teknikkene. PTH er en av de mest brukte teknikkene som brukes til å montere elektriske komponenter, inkludert mikrochips, kondensatorer og motstander på kretskortet. I gjennomgående montering blir ledningene gjenget gjennom forborede hull for å lage et kryssmønster på othennes side. 

Les også: PCB Terminology Glossary (Beginners-Friendly) | PCB-design

▲ TILBAKE ▲

1.2 Gjennom hullkomponenter | Hva er de og hvordan de fungerer?

1) Typer av Gjennom hullkomponenter

Før vi begynner, er det noe du bør vite om de grunnleggende elektroniske komponentene. Elektroniske komponenter har to grunnleggende typer, aktive og passive. Følgende er detaljene i disse to klassifiseringene.

● Aktive komponenter

● Passive komponenter

Aktiv komponent
Hva er en aktiv elektronisk komponent?
Aktive elektroniske komponenter er komponenter som kan kontrollere strøm. Ulike typer kretskort har minst en aktiv komponent. Noen eksempler på aktive elektroniske komponenter er transistorer, vakuumrør og tyristor likerettere (SCR).

Eksempel:
diode - to endekomponenter med strøm i en hovedretning. Den har lav motstand i den ene retningen, og høy motstand i den andre retningen
liker~~POS=TRUNC - En enhet konverterer AC (endre retning) til likestrøm (i en retning)
Vakuumrør - rør eller ventil via ledende vakuumstrøm

Funksjon: Aktiv komponentadministrasjonsstrøm. De fleste PCB-er har minst en aktiv komponent.

Fra kretsperspektivet har den aktive komponenten to grunnleggende funksjoner:
● Selve den aktive komponenten vil forbruke strøm.
● Med unntak av inngangssignaler, må eksterne strømforsyninger også kreves for å fungere.

Passiv komponent

Hva er passive elektroniske komponenter?
Passive elektroniske komponenter er de som ikke har mulighet til å kontrollere strømmen gjennom et annet elektrisk signal. Eksempler på passive elektroniske komponenter inkluderer kondensatorer, motstander, induktorer, transformatorer og noen dioder. Dette kan være det firkantede hullet i SMD-enheten.

Les også: PCB-design | PCB-produksjonsflytdiagram, PPT og PDF

2) Typer av belagte gjennomgående hullkomponenter (PTH)

PTH-komponenter er kjent som "gjennomgående hull" fordi ledningene settes inn gjennom et kobberbelagt hull i kretskortet. Disse komponentene har to typer ledninger: 

● Aksiale blykomponenter

● Radiale blykomponenter

Aksiale blykomponenter (ALC): 

Disse komponentene kan inneholde en ledning eller flere avledninger. Ledningsledningene er laget for å gå ut av den ene enden av komponenten. Under den belagte gjennomgående monteringen plasseres begge ender gjennom separate hull på kretskortet. Dermed er komponenter tett plassert på kretskortet. Elektrolytkondensatorer, sikringer, lysdioder (LED) og karbonmotstander er noen få eksempler på aksiale komponenter. Disse komponentene foretrekkes når produsenter ser etter en kompakt passform.

Radial blykomponenter (RLC): 

Ledningene til disse komponentene stikker ut av kroppen. Radiale ledninger brukes hovedsakelig til kortplater med høy tetthet, da de opptar mindre plass på kretskortene. Keramiske skivekondensatorer er en av de viktigste typene av radiale blykomponenter.

Eksempel:

Motstander - Elektriske komponenter i begge endemotstandene. Motstanden kan redusere strømmen, endre signalnivået, spenningsdelingen og lignende. 

kondensatorer - Disse komponentene kan lagre og frigjøre ladning. De kan filtrere strømledningen og blokkere DC-spenningen mens de lar vekselstrømssignalet passere.

Sensor - Også kjent som en detektor, reagerer disse komponentene ved å endre deres elektriske egenskaper eller overføre elektriske signaler

Fra kretsperspektivet har passive komponenter to grunnleggende funksjoner:
● Selve den passive komponenten bruker strøm eller konverterer den elektriske energien til andre former for annen energi.
● Bare signalet er inngått, det er ikke nødvendig å fungere ordentlig.

Funksjon - Passive komponenter kan ikke bruke et annet elektrisk signal for å endre strømmen.

Ved montering av kretskort, inkludert overflatemonteringsteknikker og gjennomgående hull, utgjør disse komponentene sammen en sikrere, mer praktisk prosess enn tidligere. Selv om disse komponentene kan bli mer kompliserte de neste årene, er vitenskapen bak dem evig. 

Les også: PCB-produksjonsprosess | 16 trinn for å lage et PCB-kort

3) Typer av PLated gjennomgående hull kretskortkomponenter

Og akkurat som alle andre komponenter, kan belagte gjennomgående hullkretskortkomponenter deles grovt opp i: 

● Gjennomgående hull aktiv komponenter
● Gjennom hull passiv komponenter.

Hver type komponent monteres på brettet på samme måte. Designeren må plassere gjennomgående hull i PCB-oppsettet, der hullene er omgitt av en pute på overflatelaget for lodding. Gjennom hullmonteringsprosessen er enkel: plasser komponentledningene i hullene og lodd den eksponerte ledningen til puten. Belagte kretskortkomponenter er store og robuste nok til at de lett kan loddes for hånden. For passive gjennomgående hullkomponenter kan komponentledningene være ganske lange, så de blir ofte klippet til kortere lengde før montering.

Passivt gjennomgående hull komponenter
Passive gjennomgående hullkomponenter kommer i to mulige typer pakker: radial og aksial. En aksiell gjennomgående hullkomponent har elektriske ledninger som løper langs komponentens symmetriakse. Tenk på en grunnleggende motstand; de elektriske ledningene løper langs motstandens sylindriske akse. Dioder, induktorer og mange kondensatorer er montert på samme måte. Ikke alle gjennomgående hullkomponenter kommer i sylindriske pakker; Noen komponenter, som motstander med høy effekt, kommer i rektangulære pakker med en ledning som går langs lengden på pakken.

I mellomtiden har radiale komponenter elektriske ledninger som stikker ut fra den ene enden av komponenten. Mange store elektrolytkondensatorer er pakket på denne måten, slik at de kan monteres på et brett ved å føre ledningen gjennom en hullpute mens de tar mindre plass på kretskortet. Andre komponenter som brytere, lysdioder, små releer og sikringer kommer pakket som radiale gjennomgående hullkomponenter.

Aktiv gjennomgående hullkomponents
Hvis du husker tilbake til elektronikkundervisningen, vil du sannsynligvis huske de integrerte kretsene du brukte med dual-inline package (DIP) eller plastic DIP (PDIP). Disse komponentene blir normalt sett på som montert på brødbrett for proof-of-concept-utvikling, men de brukes ofte i ekte PCB. DIP-pakken er vanlig for aktive gjennomgående hullkomponenter, for eksempel op-amp-pakker, spenningsregulatorer med lav effekt og mange andre vanlige komponenter. Andre komponenter som transistorer, høyere spenningsregulatorer, kvartsresonatorer, lysdioder med høyere effekt og mange andre kan komme i en zig-zag in-line pakke (ZIP) eller transistor omriss (TO) pakke. Akkurat som aksial eller radiell passiv gjennomgående teknologi, monteres disse andre pakkene på et PCB på samme måte.

Gjennomgående hull kom på en tid da designere var mer opptatt av å gjøre elektroniske systemer mekanisk stabile og var mindre opptatt av estetikk og signalintegritet. Det var mindre fokus på å redusere plass som ble tatt av komponenter, og signalintegritetsproblemer var ikke noe problem. Senere, da strømforbruk, signalintegritet og plassbehov på tavler begynte å stå i sentrum, måtte designere bruke komponenter som gir samme elektriske funksjonalitet i en mindre pakke. Det er her overflatemonterte komponenter kommer inn.

2. Gjennom hullkomponenter | Hva er fordelene med THC (Gjennom hullkomponenter)

Gjennomgående hullkomponenter brukes best til produkter med høy pålitelighet som krever sterkere forbindelser mellom lag. Tkomponenter gjennom hull spiller fortsatt viktige roller i PCB-monteringsprosessen for disse fordelene:

● Varighet: 

Mange deler som fungerer som grensesnitt, må ha et mer robust mekanisk feste enn det som kan oppnås ved overflatemontert lodding. Brytere, kontakter, sikringer og andre deler som vil bli presset og trukket av menneskelige eller mekaniske krefter, trenger styrken til en loddet gjennomgående hullforbindelse.

● Strøm: 

Komponenter som brukes i kretser som har høyt effektnivå, er vanligvis bare tilgjengelige i pakker med hull. Ikke bare er disse delene større og tyngre og krever et mer robust mekanisk feste, men strømbelastningen kan være for mye for en overflatemontert loddetilkobling.

● Varme: 

Komponenter som leder mye varme kan også favorisere en gjennomhullspakke. Dette gjør at pinnene kan lede varme gjennom hullene og ut i brettet. I noen tilfeller kan disse delene bli boltet gjennom et hull i tavlen også for ekstra varmeoverføring.

● Hybrid: 

Dette er delene som er en kombinasjon av både overflatemonterte elektroder og gjennomgående hullpinner. Eksempler inkluderer høy tetthetskontakter hvis signalpinner er utenpåliggende mens monteringspinnene er gjennom hull. Den samme konfigurasjonen kan også finnes i deler som bærer mye strøm eller blir varm. Kraften og / eller de varme pinnene vil være gjennom hullet, mens de andre signalpinnene skal monteres på overflaten.

Mens SMT-komponenter bare er sikret med loddetinn på overflaten av brettet, løper gjennomgående komponentledninger gjennom brettet, slik at komponentene tåler mer miljøbelastning. Dette er grunnen til at gjennomgående teknologi ofte brukes i militære og luftfartsprodukter som kan oppleve ekstreme akselerasjoner, kollisjoner eller høye temperaturer. Gjennom hullsteknologi er også nyttig i test- og prototypingapplikasjoner som noen ganger krever manuelle justeringer og erstatninger.

Les også: Hvordan resirkulere et kretskort? | Ting du bør vite

▲ TILBAKE ▲

3. Overflatemontert teknologi | PCB-montering

Hva er SMT (Surface Mount) - Surface Mount Technology

Overflatemontert teknologi (SMT) refererer til en teknologi som setter forskjellige typer elektriske komponenter direkte på en overflate på et PCB-kort, mens den overflatemonterte enheten (SMD) refererer til de elektriske komponentene som installeres på kretskortet ), SMD er også kjent som SMC (Surface Mount Device Components)

Som et alternativ til design og produksjonspraksis for printkort (TH) Printed Circuit Board (SMB), fungerer Surface Mount Technology (SMT) bedre når størrelse, vekt og automatisering er betraktninger på grunn av dens mer effektive PCB som produserer pålitelighet eller kvalitet enn Gjennomgående monteringsteknologi

Denne teknologien har gjort det lettere å bruke elektronikk for funksjoner som ikke tidligere ble ansett som praktiske eller mulige. SMT bruker overflatemonterte enheter (SMDer) for å erstatte større, tyngre og mer tungvinte kolleger i den eldre PCB-konstruksjonen med gjennomgående hull.

▲ TILBAKE ▲

4. SMD-komponenter (SMC) | Hva er de og hvordan de fungerer?

SMD-komponentene på et PCB-kort er enkle å identifisere, de har mye til felles, som utseende og arbeidsmetoder. Her er noen av SMD-komponentene på et PCB-kort, du kan oppfylle mer du trenger på denne siden, men først vil jeg vise deg følgende brukte overflatemonterte komponenter:

● Chipmotstand (R)

● Nettverksmotstand (RA / RN

● Kondensator (C)

● Diode (D)

● LED (LED)

● Transistor (Q)

● Spole (L)

● Transformator (T)

● Krystalloscillator (X)

● Sikring

Her er i utgangspunktet hvordan disse SMD-komponentene fungerer:

● Chipmotstand (R)
generelt indikerer de tre sifrene på kroppen til en chipmotstand dens motstandsverdi. Dets første og andre sifre er signifikante sifre, og det tredje sifferet indikerer multiplumet av 10, for eksempel "103" indikerer "10KΩ", "472" er "4700Ω". Bokstaven "R" betyr et desimaltegn, for eksempel , "R15" betyr "0.15Ω".

● Nettverksmotstand (RA / RN)
som pakker flere motstander med samme parametere sammen. Nettverksmotstandene brukes vanligvis på digitale kretser. Motstandsidentifikasjonsmetoden er den samme som chipmotstanden.

● Kondensator (C)
de mest brukte er MLCC (flerlags keramiske kondensatorer), MLCC er delt inn i COG (NPO), X7R, Y5V i henhold til materialene, hvorav COG (NPO) er den mest stabile. Tantal kondensatorer og aluminium kondensatorer er to andre spesielle kondensatorer som vi bruker, merk deg for å skille polariteten til de to.

● Diode (D), bredt anvendte SMD-komponenter. Vanligvis, på diodekroppen, markerer fargringen retningen på dens negative.

● LED (LED), Lysdioder er delt inn i vanlige lysdioder og lysdioder med høy lysstyrke, med farger hvitt, rødt, gult og blått osv. Bestemmelsen av lysdiodenes polaritet bør være basert på en spesifikk produktfremstillingsretningslinje.

● Transistor (Q), typiske strukturer er NPN og PNP, inkludert Triode, BJT, FET, MOSFET og lignende. De mest brukte pakkene i SMD-komponenter er SOT-23 og SOT-223 (større).

● Spole (L), er induktansverdiene vanligvis direkte trykt på kroppen.

● Transformator (T)

● Krystalloscillator (X), hovedsakelig brukt i forskjellige kretser for å generere svingningsfrekvens.

● Sikring
IC (U), det vil si integrerte kretser, de viktigste funksjonelle komponentene i elektroniske produkter. Pakkene er mer kompliserte, som vil bli introdusert i detalj senere.

▲ TILBAKE ▲

5. Hva er forskjellen mellom THM og SMT i PCB-montering?

For å hjelpe deg med å bygge opp en bedre forståelse av forskjellen mellom gjennomgående hullmontering og overflatemontering, gir FMUSER et sammenligningsark for referanse:

Forskjell i	Overflatemonteringsteknologi (SMT)	Gjennom hullmontering (THM)
Space Yrke	Liten PCB Space Occupation Rate	Høy PCB Space Occupation Rate
Ledningskrav	Montering av direkte komponenter, ikke behov for ledninger	Bly ledninger er nødvendig for montering
Antall pins	Mye høyere	Normal
Pakketetthet	Mye høyere	Normal
Kostnad for komponenter	Billigere	Relativt høyt
Produksjonskostnader	Egnet for høyt volumproduksjon til lave kostnader	Egnet for produksjon med lite volum til høye kostnader
Størrelse	Relativt liten	Relativt stor
Kretshastighet	Relativt høyere	Relativt lavere
Structure	Komplisert i design, produksjon og teknologi	Enkelt
Bruksområde	Mest brukt i store og store komponenter som utsettes for stress eller høyspenning	Anbefales ikke for høy- eller høyspenningsbruk

Med et ord, key forskjeller mellom hull og overflatemontering er:

● SMT løser plassproblemene som er vanlige for montering gjennom hullet.

● I SMT har ikke komponenter ledning og er direkte montert på PCB, mens gjennomgående hullkomponenter krever ledninger som går gjennom borede hull.

● Antallet pinner er høyere i SMT enn i gjennomgående hullteknologi.

● Fordi komponentene er mer kompakte, er pakkingstettheten oppnådd gjennom SMT mye høyere enn ved montering gjennom hullet.

● SMT-komponenter er vanligvis billigere enn deres kolleger.

● SMT egner seg til monteringsautomatisering, noe som gjør den langt mer egnet for produksjon av høyt volum til lavere kostnader enn gjennomgående hullproduksjon.

● Selv om SMT vanligvis er billigere på produksjonssiden, er kapitalen som kreves for å investere i maskiner høyere enn for gjennomgående teknologi.

● SMT gjør det lettere å oppnå høyere kretshastigheter på grunn av den reduserte størrelsen.

● Design, produksjon, dyktighet og teknologi som SMT krever er ganske avansert sammenlignet med gjennomgående teknologi.

● Gjennomgående hullmontering er vanligvis mer ønskelig enn SMT når det gjelder store, store komponenter, komponenter som er utsatt for hyppig mekanisk belastning, eller for deler med høy effekt og høyspenning.

● Selv om det er scenarier der gjennomgående hullmontering fremdeles kan brukes i moderne PCB-montering, er overflatemontert teknologi for det meste overlegen.

6. SMT og THM | Hva er fordelene og ulempene?

Du kan se forskjellene fra funksjonene som er nevnt ovenfor, men for å hjelpe deg med å få en bedre forståelse av Through-Hole Mounting (THM) og Surface Mount Technology (SMT), gir FMUSER herved en fullstendig sammenligningsliste over fordeler og ulemper ved THM og SMT, les følgende innhold om fordeler og ulemper nå!

Qucik View (Klikk for å besøke)

Hva er fordelene med Surface Mount Technology (SMT)?

Hva er ulempene med Surface Mount Technology (SMT)?

Hva er fordelene med montering gjennom hullet (THM)?

Hva er ulempene med gjennommontering (THM)?

1) Hva er fordelene med Surface Mount Technology (SMT)?

● Betydelig elektrisk støyreduksjon
Viktigst, SMT har betydelige besparelser i vekt og eiendoms- og elektrisk støyreduksjon. Den kompakte pakken og lavere blyinduktans i SMT betyr at elektromagnetisk kompatibilitet (EMC) lettere kan oppnås. 

● Realiser miniatyrisering med en betydelig reduksjon i vekt
Den geometriske størrelsen og volumet som brukes av elektroniske SMT-komponenter er mye mindre enn interpolasjonskomponentene i hullene, som vanligvis kan reduseres med 60% ~ 70%, og noen komponenter kan til og med reduseres med 90% i størrelse og volum. 

I mellomtiden kan SMT-komponenten veie så lite som en tidel av deres vanlige gjennomsnittsekvivalenter. På grunn av dette en betydelig vektreduksjon av Surface Mount Assembly (SMA).

● Optimal utnyttelse av brettplass
SMT-komponenter opptar lite på grunn av dette bare en halv til en tredjedel av plassen på kretskortet. Dette fører til design som er mer lette og kompakte. 

SMD-komponenter er mye mindre (SMT tillater mindre PCB-størrelser) enn THM-komponenter, noe som betyr at med en mer fast eiendom å jobbe med, vil den totale tettheten (sikkerhetstetthet for eksempel) på styret økes enormt. Den kompakte utformingen av SMT muliggjør også høyere kretshastigheter.

● Overføringshastighet med høyt signal
SMT-monterte komponenter har ikke bare kompakte strukturer, men også høy sikkerhetstetthet. Monteringstettheten kan nå 5.5 ~ 20 loddeskjøter per kvadratcentimeter når PCB limes på begge sider. SMT-monterte PCB kan realisere høyhastighets signaloverføring på grunn av kortslutning og små forsinkelser. 

● Siden hver elektronisk del ikke er tilgjengelig på overflatemontering, vil de reelle områdereservene på et brett avhenge av forholdet mellom gjennomgående hullkomponenter endret av overflatemonterte deler.

● SMD-komponenter kan plasseres på begge sider av et PCB, som betyr en høyere komponenttetthet med flere tilkoblinger mulig per komponent.

● Gode ​​høyfrekvente effekter 
Fordi komponentene ikke har noen ledning eller kort ledning, reduseres kretsens distribuerte parametere naturlig, noe som muliggjør lavere motstand og induktans ved tilkoblingen, noe som reduserer de uønskede effektene av RF-signaler som gir bedre høyfrekvent ytelse

● SMT er gunstig for automatisk produksjon, forbedrer avkastning, produksjonseffektivitet og lavere kostnader
Ved å bruke en Pick and Place-maskin for å plassere komponentene, reduseres produksjonstiden og lavere kostnader. 

Rutingen av spor reduseres, bordets størrelse reduseres. 

På samme tid, fordi det ikke er nødvendig å bore hull for montering, gir SMT lavere kostnader og raskere produksjonstid. Under montering kan SMT-komponenter plasseres med en hastighet på tusenvis - til og med titusenvis - av plasseringer per time, mot mindre enn tusen for THM, komponentfeilen forårsaket av sveiseprosessen vil også bli sterkt redusert og påliteligheten vil bli forbedret .

● Minimerte materialkostnader
SMD-komponenter er for det meste billigere sammenlignet med THM-komponenter på grunn av forbedring av produksjonsutstyrets effektivitet og reduksjon av forbruket av emballasjemateriale. Emballasjekostnaden for de fleste SMT-komponenter har vært lavere enn for THT-komponenter med samme type og funksjon

Hvis funksjonene på overflatemonteringsbrettet ikke utvides, kan utvidelsen mellom avstander mellom pakker muliggjort av litt overflatemonterte deler og en reduksjon i antall kjedelige hull, også redusere antall lagtall i kretskortet. Dette vil igjen redusere kostnadene.

● Loddefugdannelse er mye mer pålitelig og repeterbar ved hjelp av programmerte tilbakeløpsovner versus gjennom teknikker. 

SMT har vist seg å være mer stabil og bedre ytelse når det gjelder støtmotstand og vibrasjonsmotstand, dette er av stor betydning for å realisere ultrahastighets drift av elektronisk utstyr. Til tross for de tilsynelatende fordelene, presenterer SMT-produksjonen sitt eget sett med unike utfordringer. Mens komponenter kan plasseres raskere, er maskineriet som kreves for å gjøre det veldig dyrt. En slik høy kapitalinvestering for monteringsprosessen betyr at SMT-komponenter kan øke kostnadene for prototype-kort med lite volum. Overflatemonterte komponenter krever mer presisjon under produksjonen på grunn av den økte kompleksiteten til fresing av blind / nedgravde vias i motsetning til gjennomgående hull. 

Presisjon er også viktig under design, ettersom brudd på kontraktprodusentens (CMs) DFM pad-layoutretningslinjer kan føre til monteringsproblemer som gravstein, noe som kan redusere avkastningshastigheten betydelig under en produksjonskjøring.

▲ TILBAKE ▲

2) Hva er ulempene med Surface-Mount Technology (SMT)?

● SMT er uegnet for store deler med høy effekt eller høyspenning
Generelt er kraften til SMD-komponenter mindre. Ikke alle aktive og passive elektroniske komponenter er tilgjengelige i SMD, de fleste SMD-komponenter er ikke egnet for kraftige applikasjoner. 

● Stor investering i utstyr
Det meste av SMT-utstyr som Reflow Oven, Pick and Place Machine, Loddepasta-skjermskriver og til og med Hot Air SMD Rework Station er dyrt. Derfor krever SMT PCB Assembly Line enorme investeringer.

● Miniatyrisering og mange loddefuger typer kompliserer prosessen og inspeksjonen
Loddeleddimensjoner i SMT blir raskt mye mindre ettersom fremskritt mot ultra-fin pitch-teknologi blir det veldig vanskelig under inspeksjonen. 

Påliteligheten til loddeskjøter blir mer bekymringsfull, ettersom mindre og mindre lodd er tillatt for hver skjøt. Tømning er en feil som ofte er assosiert med loddeskjøter, spesielt når du flyter igjen en loddepasta i SMT-applikasjonen. Tilstedeværelsen av hulrom kan forverre leddstyrken og til slutt føre til leddsvikt.

● SMDs loddetilkoblinger kan bli skadet av potteforbindelser som går gjennom termisk sykling
Det kan ikke forsikre seg om at loddeforbindelsene vil tåle forbindelsene som brukes under pottepåføring. Tilkoblingene kan eller ikke bli skadet når du går gjennom termisk sykling. De små blyplassene kan gjøre reparasjoner vanskeligere, derfor er SMD-komponenter ikke egnet for prototyping eller testing av små kretser. 

● SMT kan være upålitelig når den brukes som den eneste festemetoden for komponenter som er utsatt for mekanisk belastning (dvs. eksterne enheter som ofte festes eller løsnes).

SMD-er kan ikke brukes direkte med plug-in breadboards (et raskt snap-and-play prototyping verktøy), som krever enten et tilpasset PCB for hver prototype eller montering av SMD på en pin-ledet bærer. For prototyping rundt en bestemt SMD-komponent kan det brukes et billigere breakout-kort. I tillegg kan stripboard-stil protoboards brukes, hvorav noen inkluderer pads for SMD-komponenter i standard størrelse. For prototyping kan "dead bug" breadboarding brukes.

● Lett å bli skadet
SMD-komponenter kan lett bli skadet hvis de faller ned. I tillegg er det enkelt å slippe eller ødelegge komponenter når de installeres. De er også veldig følsomme for ESD og trenger ESD-produkter for håndtering og emballasje. Det blir vanligvis håndtert i renromsmiljø.

● Høye krav til loddeteknologi
Noen SMT-deler er så små at de gir en utfordring å finne, avlodde, bytte ut og deretter lodde på nytt. 

Det er også en bekymring for at det kan være sikkerhetsskader ved håndholdte loddejern til nærliggende deler, med STM-delene som er så små og tett sammen. 

Hovedårsaken er at komponentene kan generere mye varme eller bære en høy elektrisk belastning som ikke kan monteres. Loddet kan smelte under høy varme, så det er lett å se "Pseudo Lodding", "krater", lekkasje av lodding, bro (med tinn), "Tombstoning" og andre fenomener. 

Loddet kan også svekkes på grunn av mekanisk belastning. Dette betyr at komponenter som vil samhandle direkte med en bruker, skal festes ved hjelp av den fysiske bindingen av monteringen gjennom hullet.

Å lage SMT PCB-prototype eller produksjon av små volumer er dyrt. 

● Høye lærings- og treningskostnader som kreves på grunn av tekniske kompleksiteter
På grunn av de små størrelsene og blyavstanden til mange SMD-er, er manuell montering av prototype eller reparasjon på komponentnivå vanskeligere, og dyktige operatører og dyrere verktøy kreves

▲ TILBAKE ▲

3) Hva er fordelene med montering gjennom hullet (THM)?

Sterk fysisk forbindelse mellom PCB og dets komponenter
Gjennomgående hullkomponent som fører til en mye sterkere forbindelse mellom komponentene og PCB-kortet tåler mer miljøbelastning (de løper gjennom kortet i stedet for å være festet til overflaten på kortet som SMT-komponenter). Gjennom hullsteknologi brukes også i applikasjoner som krever testing og prototyping på grunn av manuelle erstatnings- og justeringsmuligheter.

● Enkel utskifting av monterte komponenter
De gjennomgående hullmonterte komponentene er mye lettere å bytte ut, det er mye lettere å teste eller prototype med gjennomgående hullkomponenter i stedet for overflatemonterte komponenter.

● Prototyping blir lettere
I tillegg til å være mer pålitelige, kan gjennomgående hullkomponenter enkelt byttes ut. De fleste designteknikere og produsenter er mer å foretrekke fremfor gjennomgående hullteknologi når de prototyper fordi gjennomgående hull kan brukes med stikkontakter.

● Høy varmetoleranse
Kombinert med deres holdbarhet i ekstreme akselerasjoner og kollisjoner, gjør høy varmetoleranse THT til den foretrukne prosessen for militære og luftfartsprodukter. 

● Høy effektivitet

THullhullskomponenter er også større enn SMT-komponenter, noe som betyr at de vanligvis også kan håndtere applikasjoner med høyere effekt.

● Utmerket krafthåndteringsevne
Gjennomgående lodding skaper et sterkere bånd mellom komponenter og brettet, noe som gjør det perfekt for større komponenter som vil gjennomgå høy effekt, høy spenning og mekanisk belastning, inkludert 

- Transformatorer
- Kontakter
- Halvledere
- Elektrolytkondensatorer
- etc.

Kort sagt, gjennomgående hullteknologi har fordelene med: 

● Sterk fysisk forbindelse mellom PCB og dets komponenter

● Enkel utskifting av monterte komponenter

● Prototyping blir lettere

● Høy varmetoleranse

● Høy effektivitet

● Utmerket krafthåndteringsevne

▲ TILBAKE ▲

4) Hva er ulempene ved montering gjennom hullet (THM)?

● Plassbegrensning på PCB-kort
Overboringshullene på PCB-kortet kan oppta for mye plass og redusere fleksibiliteten til et PCB-kort. Hvis vi bruker gjennomgående teknologi for å produsere et PCB-kort, er det ikke mye plass igjen for deg å oppdatere kortet. 

● Gjelder ikke ved stor produksjon
Gjennomgående hullteknologi gir høye kostnader både i produksjon, leveringstid og eiendom.

● De fleste monterte gjennomgående hullkomponenter må plasseres manuelt

Komponentene i THM plasseres og loddes manuelt, og gir lite rom for automatisering som SMT, så det er dyrt. Tavler med THM-komponenter må også bores, så det er ingen små PCB-er som kommer til en lav pris hvis du bruker THM-teknologi.

● Det hullbaserte teknologibaserte brettet betyr dyrt produsert lite kvantitet, noe som er spesielt uvennlig for det lille brettet som trenger å senke kostnadene og øke produserende mengder.

● Hullmontering anbefales ikke for ultra-kompakte design, heller ikke i prototypestadiet.

I et ord har gjennomgående hullteknologien ulempene med: 

● Plassbegrensning på PCB-kort

● Gjelder ikke ved stor produksjon

● Komponenter manuelt plassert kreves

● Mindre vennlige til masseproduserte småplater

● Gjelder ikke for ultrakompakt design

Hvis du mener strukturen til kretskort (PCB), her er noe av hovedmaterialet

- Silketrykk
- RoHS-kompatibel PCB
- Laminat
- Nøkkelunderlagsparametere
- Vanlige underlag
- Kobbertykkelse
- Loddemasken
- Ikke-FR-materialer

- Overhold forholdsregler for elektrostatisk utladning når du håndterer kretskort. ESD kan forårsake svekket ytelse eller ødelegge sensitive mikrokretsløp.

Et kretskort (PCB) støtter og kobler elektrisk eller elektronisk komponenter mekanisk ved hjelp av ledende spor, elektroder og andre funksjoner etset fra et eller flere arklag av kobber laminert på og / eller mellom arklag av et ikke-ledende substrat.

Deling er omsorg!

▲ TILBAKE ▲

Legg igjen en beskjed 

Meldingsliste